西安激光切割加工是一種應用非常廣泛的材料，特別是在醫療工業(yè)中，對切割精度的要求非常高。

對于0.5mm厚的304級材料，采用一個(gè)簡(jiǎn)單的掃描系統，就可以使切割速度大于20mm/min的同時(shí)獲得很好的切割質(zhì)量。但是，采用40W的HM型激光器，配備固定的切割頭和同軸輔助氣體，在200μm的不銹鋼上的切割速度可以達到大于1.5m/min。

一、切割焦點(diǎn)位于工件表面以上：

這種方式我們也稱(chēng)之為負焦距，因為切割點(diǎn)不是位于切割材料的表面也不是位于切割材料的里面，而是定位在我們所要切割材料的上方。這種方式主要使用于切割厚度比較高的材質(zhì)。這種方式之所以將焦點(diǎn)定位在切割材質(zhì)的上方，主要是因為厚板需要的切幅大，否則噴嘴輸送的氧氣極容易出現導致不足而致使切割溫度下降。但這種方式的一個(gè)缺點(diǎn)是，切割面比較粗糙，不太實(shí)用于精密度高的切割。

二、切割焦點(diǎn)位于工件表面：

這種方式也稱(chēng)之為0焦距，一般常見(jiàn)于碳鋼板等工件的切割，使用的時(shí)候激光切割機的焦點(diǎn)選在貼近工件表面，這種模式下的工件上下表面光滑度不一樣，一般而言貼近焦點(diǎn)的切割面相對很光滑，而遠離切割焦點(diǎn)的下表面顯得粗糙。這種模式應根據實(shí)際應用中上表面和下表面的工藝要求而定。

三、切割焦點(diǎn)位于工件表面以下：

這種方式也稱(chēng)之為正焦距。當你需要切割的工件為不銹鋼或者鋁材鋼板時(shí)常用切割點(diǎn)在工件里面的模式。但這種方式的一個(gè)缺點(diǎn)是，由于焦點(diǎn)原理切割表面，切幅相對比切割點(diǎn)在工件表面大，同時(shí)這種模式下需要的切割氣流要大，溫度要足，切割穿孔時(shí)間稍長(cháng)點(diǎn)。所以當你選工件的材質(zhì)主要為不銹鋼或者鋁材燈硬度大的材質(zhì)時(shí)候選用。

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